高通举行骁龙年度技术峰会，发布了三款芯片。据了解，这次发布会发布的两款5G芯片可以为不同的终端商提供不同类型的芯片需求，其中小米和OPPO的高级副总出席了峰会并上台发言。

这次峰会共发布了两款5G芯片。一款是高通骁龙年度旗舰芯片骁龙865，还有一款是骁龙765，第二款5G芯片还有高配版本765G。骁龙865是高通这次发布会的主要成员，2020年1月份将会有搭载骁龙865的首批手机上市，这次的骁龙865内部集成了AI引擎，外挂高通X55基带，支持5G双模，可以支持最高HDR10＋视屏录像，最高支持2亿像素摄像头，在其他性能上比上一代旗舰芯片提升约20%。

第二款芯片骁龙765。也是一款5G芯片，但与高通865不同的是，这款芯片集成了高通X52双模5G基带，这款基带在性能方面略有降低，这款基带是高通的第二代5G基带，可以支持多波段的5G数据传输，支持SA和NSA5G双模，最高峰值下载速度超过了3.7Gbps，与骁龙865相似之处是这款芯片也加入高通最新的AI算力引擎，最高支持1.9亿像素镜头。

这次高通技术峰会，小米和OPPO公司的高级管理层负责人也出席了峰会，并且发表演讲。小米公司副总表示，最新的小米10旗舰手机将在2020年发布，并且将会首发高通旗舰级芯片骁龙865，而且，最近要发布的红米K30手机，将会首发骁龙765G芯片，看来小米这次是有备而来。紧接着OPPO的副总也上台发表演讲，说OPPO手机也将会成为第一批首发高通865芯片的手机厂商，据了解，OPPO子公司realme最近发布的一款手机会搭载高通765双模5G芯片，还有OPPO的最新机型OPPOReno3也会首发搭载这款芯片。

高通此次发布会一次性发布两款5G芯片，可以看出其对于5G的技术研发还是有实力的。对于前段时间的联发科发布的5G芯片自称目前行业内性能最好的芯片，这次高通算是正面和联发科进行5G实力比拼，现在5G市场可以初见火药味道了！对于高通一次性连发两款5G芯片，你有什么看法？高通的5G实力有联发科强吗？