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众所周知，继美国停止为华为集团供应芯片之后，美国再次施压，提出凡是依赖于美国技术，或者需要使用美国相关设备的芯片相关企业，都不能够与华为达成合作，这一举措首先影响到的就是华为与台积电的合作，为此华为将合作目光转向了中芯国际。

与此同时，作为国际高端光刻机生产企业的ASML也不能够与我国芯片生产企业在高端光刻机领域达成合作，这不仅影响了我国芯片生产的效率，还影响了芯片性能的升级。

而中国企业虽然也有传来捷报，研制出了国产光刻机，但是距离高端光刻机仍然有较大差距，短时期无法克服。正在人们头疼焦急之际，有关专家传来一个振奋人心的好消息，中国碳基芯片取得了重大突破，未来国产芯片或许将领先世界。

根据专家介绍，当前国际与我国市场上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片为原材料制造而成的芯片。

这一芯片的制造是需要依赖于光刻机完成光刻这一程序的，然而如今我国另辟蹊径探索碳基芯片的研制，能够绕开光刻机这一需要长时间努力的领域，为我国芯片性能的提升开辟另一条道路，与此同时，也能够为我国国产光刻机的升级争取更多的时间，以便于我国重返硅基芯片领域。

为我们带来这一好消息的是中科院一座叫做彭练毛的院士，以及他们的研发团队，他们在早些年就成为了研究小组，其研究目的是提取出高纯度的碳管溶液，并且探索区其排列序列，以利用这一材料打造碳管集成电路，用于芯片的研制。

在今年的五月份，他们的团队成员在一本权威性的杂志上发表了论文，声明其多年的研究已经有了成果。

这给我国碳基芯片的诞生带来了曙光，而且经过初步测试，以此技术研制出来的芯片其性能要优出于同等级的硅基芯片，具体体现在运行速度以及功能消耗之中。

（本消息来源于腾讯新闻，由深智联整理发布）